派克固漂亮Cho-Form 导电胶
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派克固漂亮Cho-Form 导电胶 Cho-Form 导电胶开发始于知足高速、大批量导电弹性体密封件在金属或塑料外壳中应用的增添需求。。它用在蜂窝电话、PC板、隔间的机箱和其它包装紧凑的民用电子装置中是理想的。。Cho-Form手艺，，允许精准定位设置，，可压缩性，，断面很是小的整合衬料节约了有价值的空间，，耐久的高性能导电密封件的压缩设定低，，包管恒久有用的EMI屏障性能和机械性能。。 产品型号：：5513、5518、5515、5526、5528
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√CHO-FORM 5513 双因素、热固化的硅酮系统。。要求130℃最低固化温度，，银/铜颗粒填料；； √CHO-FORM 5518 双因素、热固化的硅酮系统。。最低固化温度仅85℃；； √CHO-FORM 5515 只因素、热固化的硅酮系统，，带有镍/碳填料。。最低固化温度是100℃；； √CHO-FORM 5526 只因素、室温或湿润固化的硅酮树脂，，带有纯银填料；； √CHO-FORM 5528 只因素、室温或湿润固化的硅酮树脂，，带有银/铜填料。。提供极软、关闭力小的衬料；； √具有优异的电气，，机械和屏障性能。。压缩复位可与热固化系统相比。。完工件的封装在65℃和85%相对湿度下加速固化30分钟能够完成
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CHO-FORM质料的标准特征 |
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特征 |
试验要领 |
5513 |
5518 |
5515 |
5526 |
5528 |
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基础树脂 |
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硅酮 (双因素) |
硅酮 (双因素) |
硅酮 (只因素) |
硅酮 (只因素) |
硅酮 (只因素) |
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导电填料 |
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银/铜 |
银/铜 |
镍/碳 |
银 |
银/铜 |
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消融水平，，湿，，% |
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无 |
无 |
<无>无 |
5-8 |
无 |
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固化机理 |
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热 |
热 |
热 |
湿润 |
湿润 |
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固化工艺历程 |
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30min@ 140℃ |
30min@ 85℃; 20min@ 100℃ |
30min@ 140℃ |
72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH |
72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH |
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处理时间 (min.时间去获得足够的固化，，关于无意接触不爆发永世的衬料变形) |
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NA
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NA
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NA
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20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH |
20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH |
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屏障效果200MHZ---10GHZ，，(0.86x1.02mm)压条 |
MIL-G-83528 Para.4.6.12,修正的样品0.85x1.0mm带塑料螺钉的压条 |
80-100dB
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80-100dB
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75-85dB
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>100dB
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80-100dB
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体积电阻率(初始)，， Ohm-cm,max. |
MIL-G-83528 Para.4.6.11 |
0.010
|
0.010
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0.200
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0.005
|
0.020
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体积电阻率(固化)，， Ohm-cm,max. |
MIL-G-83528 Para.4.6.15 |
0.020
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0.050
|
0.300
|
0.010
|
0.030
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压缩设定，，
22 hrs.
at 85℃,%,max. |
ASTM D395要领B(2) |
25
|
35
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25
|
35
|
35
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拉伸强度，，Mpa,min. |
ASTM D412 |
1.72 |
2.41 |
3.10 |
0.55 |
0.55 |
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延伸率，，%,min. |
ASTM D412 |
250 |
225 |
100 |
45 |
45 |
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外貌比重，，典范 |
ASTM D792 |
3.4 |
3.3 |
1.8 |
3.3 |
2.7 |
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硬度(肖氏A)，，+15,-10 |
ASTM D2240 |
45 |
45 |
60 |
40 |
35 |
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典范的粘协力，，N/ (cmxcm) |
WI 038(2) |
>8 |
>8 |
>8 |
>12 |
>12 |
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使用温度，，℃ |
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85 |
85 |
100 |
85 |
85 |
CHO-FORM 5513 用在像铝或者镁铸件这样的金属外壳上最好使用的衬料。。对种种基底均有优良的粘合性能，，包括在塑料上的电镀金属膜和导电涂层；；
CHO-FORM 5518 用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳，，对金属外壳也能提供优异的粘协力；；
CHO-FORM 5515 一种低本钱的方案用于EMI屏障，，专门配制用于镌汰外壳和EMI衬料之间的电化学侵蚀，，用于要求恒久耐侵蚀的户外使用场合；；
CHO-FORM 5526 提供最小的外貌电阻接触，，具有优良的粘协力、可缩性和压缩复位，，用在高性能的接地使用或者用在半导外貌是理想的选择。。适合于金属合金和塑料外壳。。
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