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T-WING®和C-WINGTM薄型散热片 Chomerics的薄型系列散热片提供一种低本钱的有效手段，在古板散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包括5oz.（厚度为0.007 in/0.18 mm）的灵活铜箔。高强度硅PSA（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装外貌进行100%的粘合接触，从而优化热和机械性能。 C-Wing散热片是可用于对电磁滋扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包括氧化铝衬底，具有和T-Wing散热片上使用的相同的硅PSA。 产品型号：TW10，TW30，CW10 |
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√组件接合温度可降10-20℃ √易于添加到现有的设计中，从而降低组件温度并提高可靠性 √可用于庞大设计的定制形状 |
微处理器
存储器�？�
条记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备
高速磁盘驱动器
C-Wing
√在保存对EMI（电磁滋扰）的局部敏感性时使用
√小外形
√即撕即粘应用
T-Wing
√小外形（0.33 mm/0.013 in）使得在有限的空间情况下使用成为可能
√易于撕下粘贴到所有外貌，包括有剩余硅熔释放物的包装
√为许多包装类型提供低本钱的冷却
√低应用力（<5psi/0.03MPa）最洪流平降低了组件受损的危害
√广泛的标准尺寸
√可塑特点使得填充到凹处或其他不平坦外貌以实现最佳热和机械性能成为可能
√重量低（0.039oz/in2）
√标准部件易于成型和排列
√在设备更换时容易去掉
√可用于连续转动情况下的冲切
产品型号 / Product Model
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