派克固漂亮CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂 ——刚性环氧树脂 ·CHO-BOND 360-20 是一种低本钱、、易于混淆的粘合剂/密封胶，，具有较高的搭接剪切粘合强度。用于填充较大的误差并且具有很好的热攻击阻力。  ·CHO-BOND 360-208 使用纯银和镀银铜颗；；；煜锏奶盍，，不需要接触压力即能爆发极好的屏障性能，，是一种理想的嵌条密封件。它的缓流动性能特殊适适用在笔直和过顶的嵌条上。

•  ? 刚性环氧树脂

• CHO-BOND 粘合剂	360-20	360-208
  粘合剂	环氧树脂	环氧树脂
  填料	银/铜	银/铜，，银
  混淆比(重量比)	1:01	100:33:00
  稠度	中等稠度糊	薄糊
  体现比重	5.0±0.30	4.0±0.40
  最小搭接剪切强度，，psi（MPa）	1600（11.04）	1400（9.66）
  最大DC体积电阻率，，ohm-cm	0.005	0.01
  使用温度	-62~100℃	-62~100℃
  高温固化周期	2.0小时@ 66℃	0.75小时@ 100℃
  室温固化周期	24小时	24小时
  事情寿命	1.0小时	1.0小时
  贮藏寿命(月)	9	9
  作用区域，，(cm x cm)/g	7.1	9.9
  推荐的厚度，，mm	0.25	0.25
  VOC，，g/liter	0	0

?硅酮和柔性聚异乙烯

• ?刚性环氧树脂

电气元件粘合

静电释放粘合

线路板修理

汽车天线牢靠、、后窗扫雾器牢靠。

• ?硅酮和柔性聚异乙烯

粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰

粘合镀银铝填充的EMI衬料和用于提供EMI屏障及作为涂料用于提供情形；；；

在装配前用在金属外貌之间

用于接地修建管道和用于屏障隔板、、引线讨论、、通道座和暂时性结构

?刚性环氧树脂 双因素的银、、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂，，在室温或高温下固化成固体结构粘接，，对铜、、青铜、、冷轧钢、、铝、、镁、、镍基合金、、镍、、陶瓷、、酚醛和塑料基底具有优异的粘协力。   CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的质料很是适合于粘接公差较大的外貌，，粘接和屏障铸铝壳体、、导管闷头、、过滤器和加工好的金属机壳等。 硅酮和柔性聚异乙烯 这些只因素非硬化密封胶配制用来屏障或密封那些很可能是错装或者接受振动、、接受扭曲的接点和接缝。要害特点是这种质料能坚持粘合处不干裂或者从外貌脱开。金属外貌应当要求用CHO-BOND 底料来预处理以改善硅酮涂料的粘协力。