派克固漂亮导热相转变质料T558
在室温下质料是固体，，并且便于处理，，可以将其作为干垫清洁而结实地，，用于散热片或器件的外貌。。当抵达器件事情温度时，，相变质料变软，，加一点加紧力，，质料就像热滑脂一样很容易就和两个配合外貌整合了。。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间逍遥的能力，，使得相变垫优于非流转动性体或石墨基热垫，，并且获得类似于热滑脂的性能.。。
| 固漂亮 相变热界面垫片T558派克固漂亮料号 ：：：64-10-2100-T558 | ||
| 物理特征 | 颜色 |
灰色灰箔 |
| 衬底 |
1mil1金属箔 |
|
| 标准厚度，，mm(in) | 0.115（0.0045） | |
| 比重 | 3.65 | |
| 相变温度，，℃ | 45/62 | |
| 重量损失，，在125℃时为48小时 | <0.5% | |
| 导热性能 |
70℃时的热阻抗，， ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时345kPa(50psi)时 |
0.19（0.03） 0.13（0.02） 0.097（0.015）
|
| 操作温度规模，，℃（°F） | -55 - 125(-67 - 257） | |
| 电气性能 | 体积阻抗，， ohm-cm |
不导电/金属箔 |
| 规则 | 易燃性品级 | 未测试 |
| RoHS兼容 | 是 | |
| 贮存寿命，，自装运之日起的贮存月数 | 12 | |
|
01 轶群的导热性能 |
02 贴护箔可以确保清洁地举行拆卸/返修，，不需顶部衬料 |
03 疏散式焊接填料可以增强导热性能 |
04 树脂系统专门设计用来提高温度可靠性 |
05 自身有粘性-不需粘合剂 |
|
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√热阻抗低 √久履历证的乐成方案-产品在个人盘算机OEM应用场合中已使用多年 √在热循环和加速老化试验后可靠性已获得证实 √能够预贴在散热片上 √具有 ；；ば允枭⒊牧，，可防止在组件最终装置前弄脏质料 √以定制的冲切形状提供（整卷半穿式） √不导电聚合物 |
微处理器
图形处理器
芯片组
内存？？？
电源？？？
功率半导体
>>>关于固漂亮的相转变热界面质料THERMFLOW® :
*相转变热界面质料 ：：：当抵达相转变温度时，，质料会从固态转酿成流体状态，，內部分子运动从有序向无序转变，，此時在扣具压力之下，，流体状态的相转变质料能充分浸润传热界面，，降低界面接触热阻，，从而提高导热功效。。
*设计使用功率规模 ：：：25W~200W+
*操作温度规模 ：：：-55~125℃
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